蔡坚
Cai Jian

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蔡坚博士，1998年毕业于清华大学材料系，获工学博士学位。
1999年加入中南大学材料系，1999~2001年作为访问学者在香港科技大学从事博士后研究工作。2001~2002年，在深圳美龙翔微电子科技有限公司担任研发主管，2002年加入清华大学微电子学研究所。

通信地址：北京清华大学微电子学研究所，邮编100084 Tel: 62781852 E-MAIL: jamescai@tsinghua.edu.cn

研究兴趣包括MEMS封装、低成本倒装焊技术、圆片级再布线技术、高密度基板、窄节距引线框架的制作以及SMT中焊点可靠性等。
在相关领域发表论文20多篇。
是IEEE、IMAPS、SMTA以及中国电子学会会员。